1. 不銹鋼鍍錫鈰合金的應用
不銹鋼鍍錫鈰合金可提高其釬焊性能，使不銹鋼在電子行業(yè)的應用更加廣泛。
2. 鍍錫鈰合金酸性溶液成分及工作條件
硫酸亞錫（SnSO4) 30~45g/L 、 溫度 低于40℃
硫酸（H2SO4)(d=1.84) 120~160g/L 、 電流密度 1~3A/d㎡ 、 時間 30~50min
硫酸高鈰（CeSO4·4H2O) 10~20g/L 、陰極移動 需要
鍍錫添加劑（SS820) 15mL/L 、 陽極 純錫板
鍍錫添加劑（SS821) 1mL/L 、 陰陽極面積比 2:1 、鍍錫穩(wěn)定劑 20~30mL/L
3. 錫鈰合金鍍液的配制
先取1/2體積的去離子水、加入硫酸，攪拌同時進行，趁溶液溫度上升，加入硫酸亞錫，攪拌溶解冷卻后，再加入硫酸高鈰，溶解后，再加人預先用水稀釋至5倍的SS820、SS821和穩(wěn)定劑，最后加水至所需體積，攪拌均勻，放入陽極錫板，陰極鐵板，通電電解2~4小時后，即可試鍍。
新配鍍液應維持相對密度波美度18°Bé。
4. 錫鈰合金鍍液各成分的作用
a. 硫酸亞錫
硫酸亞錫為主鹽，提供亞錫離子，亞錫離子為二價錫，不可使用雙氧水，以防止亞錫離子轉(zhuǎn)變?yōu)樗膬r錫，四價錫會引起溶液渾濁。適當?shù)膩嗗a離子可使電流密度開大，使沉積速率提高。但亞錫離子濃度過高，如超過45g/L,溶液均鍍能力下降，鍍層結晶粗糙，甚至產(chǎn)生毛刺，亞錫離子濃度過低，如30g/L以下，雖然分散能力好，但電流密度開不大，否則鍍錫層易燒焦。
b. 硫酸
硫酸是導電劑。主要是防止亞錫離子水解，變成氫氧化錫沉淀，硫酸適量使溶液穩(wěn)定，錫層結晶細致。硫酸含量過高，如大于160g/L,加速錫板溶解，鍍層由光亮銀白色變成灰色，毛刺逐步加重。硫酸含量過低，如小于120g/L,亞易寓子易水解，溶液變濁，產(chǎn)生沉淀。硫酸在120~160g/L,能增加導電性，提高陰極的極化作用，使鍍層光亮、細致。
c. 硫酸高鈰
在錫層中引人微量稀土金屬鈰，鍍層硬度提高，釬焊性和抗氧化性均增加。鍍液中鈰的存在，使電流密度增加，均鍍能力和光亮范圍增加，溶液更加穩(wěn)定，但含鈰量過高，發(fā)層釬焊性降低。硫酸高鋪含量取8~15g8/L最佳。
d. 光亮劑
SS820是開缸劑，開缸時一次性加入15mL/L. SS821是補充劑，每通電IKA電量時添加100~300mL.光亮劑的加入使陰極極化作用提高，整平性提高，使鍍層細致光亮。光亮劑過量使鍍層發(fā)黑。光亮劑應按量勤加少加。
e. 穩(wěn)定劑
防止溶液變濁，延長清液使用周期。加入過量，降低電流效率，影響鍍層亮度。雖然加有穩(wěn)定劑，但溶液亞錫離子氧化變濁的過程仍不可避免，只不過變濁的周期延長些。當溶液變濁時，要使用SY800鍍錫處理劑30mL/L,當加入處理劑稍加攪勻后，立即停止靜置，沉淀向槽底凝聚沉降，經(jīng)過半小時即可用虹吸法抽出上層清液，棄去底層濁液，然后用適量新配鍍液補充損失的槽液，最好分析溶液成分，對含量加以調(diào)整。
5. 不銹鋼鍍錫鈰合金工藝流程
化學除油→水洗→陰極電解活化［鹽酸50%(體積分數(shù)），水50%(體積分數(shù)），溫度室溫，電流密度（DK)1~3A/d㎡,時間7~10min,陰極不銹鋼待鍍件，陽極布包碳精板］→水洗→閃鍍鎳［氯化鎳180~220g/L,鹽酸120~160g/L,室溫，陰極電流密度（DK)1~4A/d㎡2,時間5~10min,陽極鎳板］→水洗→活化［硫酸5%(質(zhì)量分數(shù)），時間5s]→水洗→酸性鍍光亮銅→水洗→活化［硫酸5%(質(zhì)量分數(shù)），時間5s]→水洗→鍍錫鈰合金→水洗→中和（磷酸三鈉50~100g/L,時間5~10s)→水洗→鈍化（鉻酐50~60g/L,硫酸2~3g/L,室溫，時間20~30s)→水洗→水洗→熱水→甩干→驗收。
6. 鍍層性能測試
a. 耐蝕性
中性鹽霧實驗［氯化鈉5%(質(zhì)量分數(shù)），溫度（35±2)℃,噴霧8h,停16h為1周期］若2周期無銹點即為合格。
b. 結合強度實驗
①. 彎折法: 反復彎曲90°共6次，彎曲處無起皮脫落為合格。
②. 加熱法: 在烘箱中加熱至（150±5)℃,保溫2h,表面無變化，仍保持原光澤，無起泡脫皮，再立即浸入冷水驟冷，光澤無變化，未起泡脫皮為合格。
③. 蒸氣法: 在沸騰水面上暴露在相對濕度90%的100℃蒸氣中保持1h仍保持色澤不變無起泡脫皮為合格。
7. 效益
不銹鋼鍍錫鈰合金，可以代替銅件鍍銀。工藝無毒，環(huán)境保護效果好，力學強度好，耐蝕性好，可焊性好，產(chǎn)品質(zhì)量高。鍍液穩(wěn)定，維護方便，成本低廉，經(jīng)濟效益好。
不銹鋼鍍錫鈰合金常見故障、產(chǎn)生原因及解決方法見表4-19。
