1. 補鍍硬鉻的適應性

a. 由于電網停電，鍍鉻中途斷電，來電后需要繼續(xù)補鍍鉻以達到規(guī)定厚度者。

b. 由于工作上的失誤，不銹鋼表面局部鍍上硬鉻而另一部分尚未鍍上鉻，需要在已鍍硬鉻表面和未鍍上硬鉻的不銹鋼表面上繼續(xù)鍍硬鉻至規(guī)定厚度者。

c. 鍍完硬鉻后鉻層厚度未達到規(guī)定尺寸，或在磨光硬鉻層后產品尺寸未達規(guī)定要求者。

 以上諸種情況，可以不采用退除鉻層重鍍鉻，而可實施在表面上補鍍硬鉻。

2. 工藝分析

  鉻上補鍍鉻和不銹鋼鍍鉻的表面活化處理不盡相同，鉻上鍍鉻是要將鍍鉻表面作為陽極進行腐蝕一定時間，以形成微觀粗糙的活化表面，再將鍍件轉換成陰極，再階梯遞升電流到工藝規(guī)范的電流進行鍍鉻。不銹鋼表面電鍍是將表面作為陰極以小電流活化，利用陰極釋放的原子態(tài)氫還原不銹鋼表面的鈍化膜（或稱氧化膜），達到活化目的。在此情況下，為使漏鍍的不銹鋼活化，又要使鉻層表面活化，應選擇陰極活化為主，陽極腐蝕為輔的辦法，即鍍件先作為陽極腐蝕2min,再陰極活化時間相當于15min,隨后陰極電流逐步上升，不銹鋼表面和鉻層表面逐步達到鉻的析出電位，沉積了鉻層。

3. 補鍍硬鉻工藝流程

 化學除油（用去油劑在室溫下擦洗）→水洗→酸洗［鹽酸10%(質量分數）清洗］→水洗→酸洗漏鍍處（4+1氫氟酸）→水洗→人槽→預熱→陽極腐蝕（DA15~20A/d㎡,時間2min)→陰極活化（DK 5A/d㎡2,階梯遞升電流，每隔1~2min提升一次電流，提升幅度1~4A/d㎡,約提升8次，共10~15min升至正常電流）→正常鍍鉻（DK 15~40A/d㎡,時間鍍至最小厚度超過所需厚度）→水洗→檢驗→除氫。

 經過上述工藝流程的補鍍鉻，原來漏鍍處經檢查也全部補鍍齊，無一處鉻層脫落。